為更加深入推進重慶電子工程職業學院產教融合、科教融匯工作,提升重慶電子工程職業學院集成電路專業群的人才培養質量和服務產業經濟發展能力,2023年3月8日,重慶電子工程職業學院黨委副書記、校長聶強、電子與物聯網學院院長陳良、黨政辦公室副主任王永中、教務處副處長張慧敏、電子與物聯網學院博士陳方藝一行5人到杭州朗迅科技股份有限公司考察交流。杭州朗迅科技股份有限公司董事長徐振、總經理黃慶紅、副總經理徐守政全程參與接待并深入進行交流。
聶強校長一行對朗迅科技在集成電路數字化人才培養等方面進行了深入考察,在合作模式、人才培養、集成電路生態建設、科教融匯等方面進行了詳細交流和溝通。學校與杭州朗迅科技股份有限公司在原有合作基礎上,初步達成共建集成電路測試公共服務中心的戰略合作意向,雙方將積極整合和投入優勢資源,將在體制機制、人才培養、對外服務等多個領域開展深入合作。
杭州朗迅科技股份有限公司創立于2010年,總部坐落于“天堂硅谷”—杭州市濱江區,是一家現代化集成電路高端測試企業和IC產業綜合創新生態服務商,是國家高新技術企業、“專精特新”小巨人企業,旗下子公司包括杭州朗迅數智科技有限公司、杭州芯云半導體技術有限公司、杭州芯海半導體技術有限公司等。朗迅科技為國內先進半導體企業提供技術領先的各種封裝類型、各種應用領域產品測試方案和量產服務,提供專業的晶圓加工和封裝等Turnkey服務方案,已在全國多地建成國內領先的自主可控的先進芯片測試產業園區及十萬余平米國際先進芯片測試產線。