專業名稱 集成電路工程技術

基本修業年限 四年

 

面向集成電路設計、集成電路制造、集成電路封裝、集成電路測試等崗位(群)。

本專業培養德智體美勞全面發展，掌握扎實的科學文化基礎和集成電路設計、制造、 封裝、測試等知識，具備集成電路設計、工藝開發、芯片測試應用等能力，具有工匠精 神和信息素養，能夠從事集成電路設計、集成電路驗證、制造工藝整合、封裝工藝開發、 集成電路測試等工作的高層次技術技能人才。

1. 具有集成電路 EDA 工具使用、集成電路基本電路模塊設計、集成電路驗證環境 搭建和驗證方案設計實施、集成電路后端和版圖設計的能力;

2. 具有電路工藝技術開發、工藝優化與整合、工藝驗證與缺陷排查、工藝穩定性 與良率提升、工藝設備維護的能力;

3. 具有集成電路封裝設計與仿真、封裝材料選擇、封裝互聯和物理結構設計、封 裝設備操作與維護的能力;

4. 具有集成電路測試方案制定、測試電路設計、測試程序開發與調試、測試結果 處理與分析、測試機臺使用與維護的能力;

5. 具有依照國家法律、行業規范開展綠色生產、承擔社會責任的能力;

6. 具有運用數字技術、信息技術進行研發設計、生產制造、經營管理等業務數字 化轉型的能力;

7. 具有利用創新思維分析和解決復雜問題的能力;

8. 具有探究學習、終身學習和可持續發展的能力。

專業基礎課程:電路分析基礎、數字電子技術、模擬電子技術、工程制圖基礎、程 序設計基礎、單片機原理與應用、PCB 設計應用、半導體物理與器件、集成電路制造工 藝基礎、集成電路封裝技術基礎。

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專業核心課程:數字 IC 設計基礎、Verilog 數字系統設計、數字 IC 后端設計、數字 集成電路驗證技術、FPGA 應用開發、模擬集成電路設計基礎、半導體器件工藝、先進 半導體制造技術、集成電路封裝設計、集成電路測試技術。

實習實訓:對接真實職業場景或工作情境，在校內外進行數字芯片前端設計項目 實訓、數字芯片后端設計項目實訓、模擬版圖設計項目實訓、工藝制造(虛擬仿真) 實訓、封裝測試項目實訓等實訓。在集成電路相關企業或生產性實訓基地等單位或場 所進行崗位實習。

職業技能等級證書:集成電路版圖設計、集成電路開發與測試

接續專業碩士學位授予領域舉例:集成電路工程 接續碩士學位二級學科舉例:微電子學與固體電子學